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债券融资
（公司债券）
中芯国际集成电路制造有限公司
中芯国际集成电路制造有限公司公开发行2017年公司债券（第一期）
2017-07-07
融资金额： --
融资期限： 5年
债券融资
（短期融资券）
华映科技（集团）股份有限公司
华映科技（集团）股份有限公司2017年度第二期短期融资券
2017-04-06
融资金额： 2亿元人民币
融资期限： 365天
债券融资
（短期融资券）
华映科技（集团）股份有限公司
华映科技（集团）股份有限公司2017年度第一期短期融资券
2017-03-02
融资金额： 2亿元人民币
融资期限： 365天
债券融资
（中期票据）
中芯国际集成电路制造有限公司
中芯国际集成电路制造有限公司2016年度第一期中期票据
2016-06-06
融资金额： 15亿元人民币
融资期限： 3年
债券融资
（短期融资券）
中芯国际集成电路制造有限公司
中芯国际集成电路制造有限公司2016年度第一期短期融资券
2016-06-03
融资金额： 6亿元人民币
融资期限： 365天
债券融资
（短期融资券）
华映科技（集团）股份有限公司
华映科技（集团）股份有限公司2016年度第一期短期融资券
2016-03-24
融资金额： 4亿元人民币
融资期限： 365天
债券融资
（短期融资券）
华映科技（集团）股份有限公司
华映科技（集团）股份有限公司2015年度第一期短期融资券
2015-10-21
融资金额： 2亿元人民币
融资期限： 366天
债券融资
（短期融资券）
华映科技（集团）股份有限公司
华映科技（集团）股份有限公司2014年度第三期短期融资券
2014-10-14
融资金额： 5亿元人民币
融资期限： 365天
债券融资
（短期融资券）
华映科技（集团）股份有限公司
华映科技（集团）股份有限公司2014年度第二期短期融资券
2014-09-02
融资金额： 2.5亿元人民币
融资期限： 365天
债券融资
（中期票据）
中国宝安集团股份有限公司
中国宝安集团股份有限公司2014年度第二期中期票据
2014-05-15
融资金额： 9亿元人民币
融资期限： 3年
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