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债券融资
（中期票据）
天马微电子股份有限公司
天马微电子股份有限公司2023年度第一期中期票据(品种二)
2023-03-13
融资金额： 5亿元人民币
融资期限： 5年
债券融资
（中期票据）
北京金隅集团股份有限公司(原：北京金隅股份有限公司)
北京金隅集团股份有限公司2023年度第一期中期票据(品种二)
2023-03-13
融资金额： 10亿元人民币
融资期限： 3年
债券融资
（中期票据）
北京金隅集团股份有限公司(原：北京金隅股份有限公司)
北京金隅集团股份有限公司2023年度第一期中期票据(品种一)
2023-03-13
融资金额： 10亿元人民币
融资期限： 2年
债券融资
（中期票据）
天马微电子股份有限公司
天马微电子股份有限公司2023年度第一期中期票据(品种一)
2023-03-13
融资金额： 10亿元人民币
融资期限： 3年
债券融资
（公司债券）
国联证券股份有限公司
国联证券股份有限公司2023年面向专业投资者公开发行短期公司债券（第二期）
2023-03-13
融资金额： 15亿元人民币
融资期限： 0.67年
债券融资
（公司债券）
上海金桥出口加工区开发股份有限公司
上海金桥出口加工区开发股份有限公司2023年面向专业投资者公开发行公司债券（第一期）（品种一）
2023-03-13
融资金额： 10亿元人民币
融资期限： 5年
其他融资
（保理融资）
重药控股股份有限公司
[深交所]重药控股（000950）子公司开展15亿元的资产证券化业务
2023-03-11
融资金额： 15亿元人民币
融资期限： --
其他融资
（保理融资）
重药控股股份有限公司
[深交所-保理]重药控股（000950）子公司开展60亿元的保理业务
2023-03-11
融资金额： 60亿元人民币
融资期限： 1年
其他融资
（保理融资）
广东奥马电器股份有限公司
[深交所-保理]奥马电器（002668）及子公司开展40亿元的保理业务
2023-03-11
融资金额： 40亿元人民币
融资期限： --
债券融资
（公司债券）
中信证券股份有限公司
中信证券股份有限公司2023年面向专业机构投资者公开发行短期公司债券（第三期）
2023-03-10
融资金额： 40亿元人民币
融资期限： 0.5年
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